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一种高导通电压倒装LED集成芯片

来源:未知发布:司徒春运点击:
申 请 号: 200820048933.8 申 请 日: 2008.06.06 名 称: 一种高导通电压倒装LED集成芯片 本实用新型公开了一种成本低、易于集成、散热效果好、耐高压性能好的高导通电压倒装LED集成芯片。该集成芯片包括若干个LED裸芯片(1) 和硅衬底(2),LED裸芯片(1)包括衬底(10)和

  申 请 号:

  200820048933.8

  申 请 日:

  2008.06.06

  名 称:

  一种高导通电压倒装LED集成芯片

  本实用新型公开了一种成本低、易于集成、散热效果好、耐高压性能好的高导通电压倒装LED集成芯片。该集成芯片包括若干个LED裸芯片(1) 和硅衬底(2),LED裸芯片(1)包括衬底(10)和N型外延层(11)、P型外延层(12),硅衬底(2)上生成有至少一层导热绝缘层,导热绝缘层上沉积有金属层(6),各LED裸芯片(1)对应的P型外延层(12)、N型外延层 (11)分别通过焊球(80、81)倒装焊接在两个分离的金属层(6)上,若干个LED裸芯片(1)之间通过金属层(6)相连接组成电路。本实用新型可广泛应用于LED集成芯片领域。


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