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带信号处理能力的全彩LED封装结构

来源:未知发布:司徒春运点击:
申 请 号: 200820095633.5 申 请 日: 2008.07.18 名 称: 带信号处理能力的全彩LED封装结构 本实用新型涉及一种带信号处理能力的全彩LED封装结构。所述带信号处理能力的全彩LED封装结构包括显示单元和控制单元,所述显示单元和所述控制单元被封装为一整体。所述显示

  申 请 号:

  200820095633.5

  申 请 日:

  2008.07.18

  名 称:

  带信号处理能力的全彩LED封装结构

  本实用新型涉及一种带信号处理能力的全彩LED封装结构。所述带信号处理能力的全彩LED封装结构包括显示单元和控制单元,所述显示单元和所述控制单元被封装为一整体。所述显示单元和所述控制单元可为层叠结构、上下设置,也可为平行结构,左右设置。采用本实用新型带信号处理能力的全彩LED封装结构技术方案后实现了芯片对LED显示单元的一对一控制,无需多余外围器件,简化了电路板的布局,使电路板更加简洁,本实用新型技术具有很高的实用性。


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